央广网北京7月16日消息2026年7月16日，国产DRAM存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（股票代码：688825，网上申购代码：787825）正式开启网上和网下申购。
长鑫科技本次发行价格为8.66元/股，初始发行股份66.88亿股，占发行后总股本10%。联席保荐人中金公司获授最高15%超额配售选择权（绿鞋机制）。
超额配售选择权行使前，预计募集资金总额约579.19亿元；若全额行使，预计募集资金总额约666.07亿元。这一规模将超过2020年中芯国际创下的532亿元纪录，成为科创板史上最大IPO。按保守募资计算，长鑫科技在A股IPO募资额中仅次于农业银行、中国石油、中国神华、建设银行，位列A股第五。
长鑫科技成立于2016年，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
长鑫科技募集资金将全额投向三大项目：12英寸DRAM晶圆产线升级改造、HBM与车规存储技术升级、下一代存储前瞻技术研发。
本次战略配售共有30家机构及产品获配。全国社保基金（36个组合）、基本养老保险基金、国调基金二期、中国人保、中国人寿等长期资金参与。半导体产业链公司包括澜起科技、西安奕材、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业、华勤科技等。下游企业包括传音控股、小米、TCL科技、蔚来、美团、腾讯、阿里云、中兴通讯、奇瑞等。战略配售合计金额144.37亿元，占本次初始发行量的24.93%。
长鑫科技2023年至2025年分别实现营业收入90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元；归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元。公司预计2026年上半年营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长约7倍。
网上申购时间为9:30-11:30及13:00-15:00，网下申购时间为9:30-15:00，申购时无需缴付申购资金。若中签，一签为500股，需缴款4330元。投资者顶格申购需配沪市市值1672万元。参与网上申购需开通科创板权限（20个交易日日均资产不低于50万元、参与证券交易满24个月），且T-2日前20个交易日日均持有沪市市值不低于1万元。
7月17日将刊登网上发行申购情况及中签率公告；7月20日披露中签结果，中签者需在当日16:00前确保账户内留足资金；7月21日确定最终配售结果和包销金额。
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